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塑料電鍍的過程分析

發(fā)布日期:[2010-11-05]     點(diǎn)擊率:

1.清潔(cleaning):去除塑料成型過程中留下的污物及指紋,可用堿劑洗凈再用酸浸中和及水洗干凈。   

2.溶劑處理(solvent treatment):使塑料表面能濕潤(rùn)(wetting)以便與下一步驟的調(diào)節(jié)劑(conditioner)作用。

3.調(diào)節(jié)處理(conditioning):將塑料表面粗化成內(nèi)鎖的凹洞以使鍍層密著住不易剝離,也稱為化學(xué)粗化。   

4.敏感化(sensitization):將還原劑吸附在表面,常用(stannous chloride)或其它錫化合物,就是sn^++離子吸附于塑料表面具有還原性表面。   

5.成核(nucleation):將具有催化性物質(zhì)如金、吸附于敏感化(還原性)的表面,經(jīng)還原作用結(jié)核成具有催化性的金屬種子(seed)然后可以用無(wú)電鍍上金屬。反應(yīng)如下:sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag


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